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搪錫機
功能概述
技術指標
安裝條件
在電裝生產領域,很多客戶采用手工方式對元器件進行去金和搪錫,對于微間距IC引腳,很難確保一致性、共面性及引腳不連錫,造成貼片機識別拋料。
針對不同的器件和搪錫工藝,我們推出下列搪錫機設備:
◆龍門搪錫機:用于DIP、SOP元件搪錫工藝替代電鍍工藝
◆四軸搪錫機:自動方式處理表貼元件、≥0.3mm間距非金腳芯片
◆六軸搪錫機:自動方式處理表貼元件、≥0.3mm間距金腳芯片
◆高速搪錫機:高速處理色環電阻、二極管等軸向元件
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